RAM PC2-4300 (DDR2-533) và PC2-3200 (DDR2-400), 1 GB của Samsung. |
Gần như tất cả PC bán ra hiện nay sử dụng công nghệ lưu gấp đôi dữ liệu DDR (double data rate) với SDRAM (synchronous DRAM) ở một trong 4 mức tốc độ chính. Bộ nhớ PC3200 là loại phổ thông nhất được dùng trong các hệ thống với tỷ lệ đồng hồ hoạt động ở 400 MHz, mặc dù trên thực tế một số công nghệ hiện thời có thể còn nhanh hơn nhưng chưa được một tổ chức chuẩn nào phân loại.
Để tăng cường tốc độ memory, các nhà thiết kế chip đã tăng gấp đôi lượng tín hiệu mà thiết bị nhớ có thể xử lý thông qua một kỹ thuật có tên phát tín hiệu vi phân (differential signaling). Điều này cũng tăng cường khả năng cho phép chip nhớ hấp thu thêm nhiều tiếng ồn do các tín hiệu tạo ra trong quá trình chúng đi qua hệ thống và do đó cải thiện chất lượng. Công nghệ này được gọi là DDR2.
Theo McCarron, nhà phân tích của hãng Mercury Research (Mỹ), DDR2 cải thiện chất lượng tín hiệu đường truyền dữ liệu đi qua PC. Chip nhớ dựa trên cấu trúc cũ không thể chạy nhanh hơn nhiều so với tốc độ hiện tại nếu không đồng thời bị suy giảm đáng kể về chất lượng tín hiệu.
Các công ty hàng đầu như Micron, Elpida, Infineon (Mỹ), Samsung và Hynix (Hàn Quốc) hiện sản xuất chip nhớ DDR2 với tốc độ 400 MHz và 533 MHz. Tất nhiên, người sử dụng sẽ không thể chỉ đơn giản nối (plug in) hệ thống vào module bộ nhớ mới để khai thác công nghệ này, bởi các module đó đòi hỏi những bộ chipset khác. Chipset Grantsdale của Intel hỗ trợ DDR2 sẽ được tung ra vào quý II năm nay, trong khi hai hãng Via Technologies và Silicon Integrated Systems cũng dự kiến hỗ trợ công nghệ này trong những chipset mà họ sắp xuất xưởng.
Theo McCarron, DDR2-400 có thể sẽ không tạo ra sự đột biến về hoạt động so với DDR400. Chuẩn này sẽ chỉ thực sự cất cánh với những phiên bản về sau, chạy với tốc độ 533 MHz và 667 MHz. Dự báo đến năm 2005, giá DDR2 sẽ chỉ còn tương đương với DDR400, mở đường cho sự phát triển đại trà công nghệ này ra thị trường. Bộ nhớ DDR2 cũng sẽ được sử dụng trong các máy chủ để tăng cường hoạt động.
Trong khi DDR SDRAM từ vài năm nay đã được chấp nhận là một chuẩn bộ nhớ, nhiều công ty vẫn đang nghiên cứu phát triển những công nghệ mới với hy vọng mở rộng biên giới hoạt động của hệ thống. Gần đây, nhà sản xuất chip Rambus (Mỹ) công bố một giao diện bộ nhớ mới có tên XDR (extreme data rate). Theo Rich Warmke, Giám đốc marketing của hãng, sản phẩm này cho phép tỷ lệ đồng hồ cao tới 3,2 GHz. XDR cũng sử dụng kỹ thuật phát tín hiệu vi phân nhưng thông qua toàn bộ cấu trúc chứ không giống như DDR2 chỉ sử dụng công nghệ này ở một bộ phận. Cấu trúc bộ nhớ hiện hành dùng một kỹ thuật có tên multidrop, trong đó các module nhớ nhiều lớp được kết nối qua một dây dẫn đơn. Trong khi đó, XDR chuyển sang cấu trúc từng điểm (point-to-point), trong đó mỗi module nhớ liên lạc trực tiếp với bộ điều khiển memory mà không phải chia sẻ băng thông với các module khác.
Toshiba và Sony đã cấp phép bản quyền công nghệ XDR và dự kiến sẽ đưa vào lĩnh vực đồ họa và các sản phẩm mạng. Cũng theo Warmke, đến năm 2006 hoặc 2007, công nghệ này sẽ sẵn sàng xâm nhập thị trường PC. Tại Hội nghị quốc tế về mạch điện thể rắn, tổ chức tại San Francisco (Mỹ) gần đây, Intel công bố một tài liệu mô tả chi tiết nghiên cứu của họ về cấu trúc bộ nhớ phát tín hiệu theo kiểu đối điểm nói trên. Công nghệ này sử dụng kỹ thuật phát tín hiệu cùng lúc theo hai chiều ngược nhau qua một dây dẫn đơn. Trong buổi trình diễn, giao diện bộ nhớ của Intel đã tạo ra băng thông 3,6 GB/giây. Theo Shekhar Borkar, chuyên gia tại Trung tâm thí nghiệm của hãng, hiện tại, công nghệ của họ mới chỉ là một dự án nghiên cứu và ít nhất cũng phải vài năm nữa những sản phẩm dựa trên giao diện này mới có thể xuất hiện. Công ty chip số 1 thế giới sẽ đệ trình công nghệ này lên các tổ chức chuẩn quốc tế khi những sản phẩm hỗ trợ nó sẵn sàng triển khai đại trà.
Phan Khương (theo InfoWorld)